ポニー工業株式会社

これらの探触子はパイプ間にフィットする低プロファイル設計であり、機械的に小径パイプの溶接部での欠陥検出を最適化する為に、焦点を合わせております。ソナテストのロープロファイルスキャナーと組み合わせる事で、小口径配管の円周溶接のフェーズドアレイ検査の究極のスキャニングソリューションを実現します。

頻出対象物
・ボアパイプ
・小径管
・大抵のロープロファイルスキャナーに適合

標準
・クイックI-PEXコネクター(QX)
・クイックI-PEXブラケット
・2.5ｍケーブル
・ご希望のケーブル長をも承ります。

これらの探触子は非常にコンパクトでアクセスが限られた箇所や最小設置範囲が要求される対象物に適しております。宇宙科学は当該シリーズの基盤産業で、特にケガキ線検査ソリューションが重要です。特に小さな箇所のパーツの材料へのアクセスが必要なプローブの最小設置範囲の必要な複雑な機械加工部品は他に挙げる重要なソリューションです。

頻出対象物
・ケガキ線
・自動車部品
・加工部品
・ホワイトメタルシート

標準
・クイックI-PEXコネクター(QX)
・クイックI-PEXブラケット
・2.5ｍケーブル
・ご希望のケーブル長をも承ります。

これらの探触子は小型設置範囲内でセクタースキャン(SScan)を実行する様に設計されています。これにより、X2シリーズは、手動またはコード化された溶接検査ソリューションや、最大32エレメントのステアリング及びフォーカス機能を使用する複雑なジオメトリ部品の検査に最適です。

頻出対象物
・一般溶接及び重要な溶接(突合せ、T字及びコーナージョイント)
・鋳物
・フランジ
・自動車部品
・加工部品

標準
・クイックI-PEXコネクター(QX)
・クイックI-PEXブラケット
・2.5ｍケーブル
・ご希望のケーブル長をも承ります。

X2シリーズ同様の音響仕様で、より多くの要素(最大64エレメント)を備えたX3シリーズは、同じプローブ内でセクタースキャン(SScan)とリニアスキャン(LScanか電子スキャン)を行うのに最適です。これにより、X3シリーズは厚肉溶接検査ソリューションか、複合検査、ブリスタリング、腐食マッピングソリューションなどのアプリケーションでは、0°でかなり大きなリニアスキャンを実行できます。

頻出対象物
・一般溶接及び重要な溶接(突合せ、T字及びコーナージョイント)
・鋳物
・フランジ
・自動車部品
・加工部品

標準
・クイックI-PEXコネクター(QX)
・クイックI-PEXブラケット
・2.5ｍケーブル
・ご希望のケーブル長をも承ります。

最大64エレメントの音響アレイを搭載したX3-Glinderは、小領域から大領域にわたって超音波ライナースキャン（Lスキャンまたは電子スキャン）を実行するのに最適です。 そのソフトで交換可能なラバーウェッジ構造のおかげで、X3-Gliderを複合検査用途に最適な不規則な表面にも適合させることができます。

頻出対象物
・航空宇宙部品(コンポジット)
・アルミニウム板(剥離)
・腐食・ブリスタリング・厚さマッピング標準
・クイックI-PEXコネクター(QX)
・クイックI-PEXブラケット
・2.5ｍケーブル
・ご希望のケーブル長をも承ります。

横波用プローブのヨーロッパ規格に適合する一体型で音響設計(Sonatest SIRIUSレンジを参照）のX4シリーズは、従来のUT検査方法に代わる良い選択です。非常にコンパクトなアングルビームプローブソリューションでフェーズドアレイ技術の利点を得ることが出来ます。

頻出対象物
・一般溶接及び重要な溶接(突合せ、T字及びコーナージョイント)
・鋳物
・フランジ
・自動車部品
・加工部品

標準
・クイックI-PEXコネクター(QX)
・クイックI-PEXブラケット
・2.5ｍケーブル
・ご希望のケーブル長をも承ります。

これらの高エネルギープローブは、減衰材料や鋳造および鍛造検査のような大きな寸法の部品に超音波をかなり深く浸透させることを目的としています。これらはまた、AWSスネイルや高温版(SW62&SNW62範囲)を含む標準的なSonatest社斜角ウェッジと互換性があります。

頻出対象物
・構造部品（大型ピン）
•シャフト
•鋳物、バー、ビレット
•重要な大型溶接検査

標準
・クイックI-PEXコネクター(QX)
・クイックI-PEXブラケット
・2.5ｍケーブル
・ご希望のケーブル長をも承ります。

X2シリーズと同様の音響仕様を128素子搭載したこれらのプローブは、非常に大きなリニアスキャン(Lスキャンまたは電子スキャン)X6シリーズは、大面積を非常に迅速にカバーすることが出来る為、コンポジット検査、ブリスターおよび腐食マッピングソリューションに最適です。 また、32素子迄の微細な素子ピッチとアパーチャを備え、優れた欠陥寸法、材料浸透、信号対雑音比の性能を実現する非常に高い分解能を提供します。

頻出対象物
・航空宇宙部品(大型コンポジット)
・大型アルミニウム板(剥離)
・腐食・ブリスタリング・厚さマッピング

標準
・クイックI-PEXコネクター(QX)
・クイックI-PEXブラケット
・2.5ｍケーブル
・ご希望のケーブル長をも承ります。

コンパクトであるが高さがかなり高いデザインのD1Aシリーズは、深い浸透性、高い信号ノイズ比率(SNR)、大きなステアリング、正確なフォーカス性能を備えており、最も厳しい検査の課題を解決します。 D1AはD1Aプローブを補完する幅広い横波と縦波のウェッジを提供します。

頻出対象物・一般溶接及び重要な溶接(突合せ、T字及びコーナージョイント)
・鋳物、棒鋼、ビレット
・構造部品(大きなピン)
・シャフト、鋳物、バー、ビレット
・フランジ
・自動車部品
・加工部品

標準
・クイックI-PEXコネクター(QX)
・クイックI-PEXブラケット
・2.5ｍケーブル
・ご希望のケーブル長をも承ります。

D1シリーズと同様の音響設計で64素子搭載したこれらのプローブは、コンポジット検査、ブリスタリング、腐食マッピングソリューションなどのアプリケーションでかなり広い領域をカバーする、より大きなリニアスキャン(Lスキャンまたは電子スキャン)を生成する機能を備えています。特にD5シリーズは、材料浸透性と信号ノイズ比率の性能に優れています。

頻出対象物
・航空宇宙部品(大型コンポジット)
・大型アルミニウム板(剥離)
・腐食・ブリスタリング・厚さマッピング

標準
・クイックI-PEXコネクター(QX)
・クイックI-PEXブラケット
・2.5ｍケーブル
・ご希望のケーブル長をも承ります。